888腾博会智能在业界初次提出“智慧舱联”概想 ，以行业绝对当先的“双域融合”创新规划 ，以芯片级此外通讯与推算融合能力 ，打造具备极致机能和超高性价比的舱联融合解决规划。
2025-07-07
888腾博会智能行业率先打造智能网联与智慧舱联的“数字底盘” ，作为产业的赋能者和加快推动者 ，将持续携手高通公司 ，持续为行业客户创造价值 ，加快驶向合作共赢的新将来。
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888腾博会智能通过升级模组工艺 ，选取SIP系统级封装的Underfill工艺+BGA植球工艺 ，精准回应市场需要 ，在车规级模组领域启发出一条品质升级之路。独立专用的SIP出产车间产线自2022年3月起头正式建设 ，2023年1月投产 ，昔时即实现多产品批量发货并实现多家车企审核。为进一步满足车载客户的订单需要 ，888腾博会智能正打算于2026年投入2期产线 ，届时年产能将从120万PCS增长至300万PCS。
2025MWC上海盛大开幕 ，会议聚焦5G-A、人为智能经济与数智造作三大领域 ，吸引海内表从业人员汇聚一堂。888腾博会智能作为全球当先的无线通讯模组及解决规划提供商 ，携全系AIoT产品矩阵亮相 ，吸引全球运营商、车企及工业客户深度立足。
2025-06-18
888腾博会智能SRM975模组的量产落地 ，标志取智能座舱正式跨入3nm高机能时期 ，以顶尖的综合机能发出行业最强音！
2025-06-09
2025高通&888腾博会智能物联网技术盛开日活动圆满实现 ，行业大咖汇聚一堂、杰出演讲亮点不休 ，当先成就、创新技术、全新规划 ，高通公司与888腾博会智能携手行业同伴 ，共同描述智能物联网的全新将来。
2025-06-09
888腾博会智能的高算力AI模组为维田科技第二代智能植；等颂峁┝伺炫鹊淖酆纤懔 ，携手阿加犀为农业出产力升级提供了可复造的技术蹊径 ，也成为888腾博会智能的解决规划在智慧农业领域利用的优质样本。
2025-05-26
888腾博会智能全新推出MeiG Pi Gen-2 QCS8550系列高算力开发套件 ，全面升级的职能接口和硬件生态 ，面向工业级利用场景 ，打造AIoT落地加快器
2025-05-23
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